差别不大，都被15w的tdp限制死了

武汉新芯要生产的是下一代闪存芯片3D NAND，目前在这个领域内最牛逼的是三星电子，技术可达64层，是目前唯一实现量产3D NAND的制造商。去年4月份，三星电子位于西安的存储芯片工厂已投入生产。另外英特尔公司也准备为现有的大连工厂引入新的芯片制造机器。所以XMC虽然与Spansion结成合作伙伴，也有国家基金的支持，但面临的挑战也是很大的。

未越狱情况下， app 只能拿自己沙盒的数据，访问媒体库等隐私资料的时候，系统会弹框询问用户是否授予权限，所以正常应用没那么容易偷隐私数据。但是像某些文章里推测说的，它可以假装弹一个 view 让你输入 iCloud 密码然后获取密码。

现在还没有明确的证据表明有外星人，那么只有一种可能，就是根本没有外星人，否则早发无线电波过来了。什么原因呢？我们所看到的宇宙，就是个幻觉，其实啥也没有。

压感笔在专业画画领域有用的，然而ios是硬伤……想想那蛋疼的文件结构就觉得肯定不适合用来做生产力

浦科特就行

闪迪、镁光也ok

intel的没必要

人类都是从经济基础往上层建筑发展。电路是系统里面的物理层，最多是链路层。软件工程师干的是应用层。整个系统结构搭好了后，上面一层的用户粘性最大，离钱最近。因为系统分层，firmware和编译器的存在，下面物理层的可替换性很强，所以就开始互相竞争，EE们就自己挖坑把自己埋了。

EE要想出头，就要把系统专门化，最重要的是把搞编译器的那拨人干掉，软件都搞成最初的那种直接焊接在电路上的机器码。性能最优，但难度最大，三个月的Java培训找不着北的那种。

但世界总是走在错误的道路上，大家还是洗洗睡吧。

现在芯片都超越你学过的路的层次了，现在多高的频率，都是场的概念，频率比搞计算机说的主频要高，一个数字信号的一起一伏，傅立叶一看，多少高频信号啊。场的目光和路的目光还是很不相同的。这还是从电的角度看。工艺那边还有精密光机化工参杂等等考虑。用计算机设计芯片跑simulation的，这些都被遮盖住了。反正很难。但是搞硬件越技术男越穷。搞java的钱多是因为离biziness近，离资本市场近，离钱越近，收入越高。所以在这个社会还是别学那么多的好。三个月java培训下来，比搞了一辈子激光的收入都高。

AEFlowchart

最近打开的标签页或者快捷键ctrl+shift+T

神教还指望着靠挤牙膏改变世界呢

不如拿去卖2手再买

OEM前几年都非常不给力。除了联想的yoga，其他都没啥创意。微软这个才玩了2年硬件，居然出了个SP3，把所有OEM的设计都压过去了。

今年OEM感觉像突然睡醒了，dell xps 13，hp spectre x360，T450s和thinkpad yoga都是广泛好评。以前还从来没有出现在多款机器同时收到好评的。win10至今为止也基本上是好评。

下半年skylake和win10都出来了，如果OEM，微软和intel同时发力，X86平台可能会火一把。如果今年下半年还有哪个环节掉链子，那X86平台就可以跪安了。

4核ARMv7和1GB内存，提升不错；可惜USB全是2.0的，没有SATA，只有10/100MB Network，好在价格不变，可以搞个回来折腾。

Infineon收购了IR, NXP又买了Freescale。接下来看看ST要咋整。

基本没要求，好的app开发体现在设计模式和架构能力上

关闭系统还原，禁用休眠，清空temp目录，清空IE和其他浏览器的历史数据，删掉windows更新的备份文件，删掉很多软件保留在C盘的非msi安装包。

三星也就在工艺制程上牛逼一点，论设计开发还是被高通完爆，高通都快把TI做DSP的团队挖空了，话说美国人都不签禁业协议吗

苹果的CPU是自己设计的，三星的fab给流片生产，下一代据说找TSMC。

苹果也一样。

比的就是工业设计。

只是webqq死了，smartqq还留着，改成了：http://w.qq.com/

造型山寨的HTC……

用了二十几天了，总体感觉还不错，速度快，机身轻薄，发热不明显（不玩游戏），电池续航给力，我还没有开通4G，所以对4G信号好坏还不了解。唯一的问题是，边框有点粗糙，论做工，还是D2棒。

锤子手机的预订数量可能没这么乐观，如果T1能提前一年甚至半年推出，也许市场形势会好一些，现在国内3K以下的市场已经被小米和华为占据了大部分。

@mantout 楼上是搞地理信息系统的？我猜你的老东家是武大吉奥，嘿嘿。