以后的主流主板不提供内存插槽了
用过把内存封装在芯片里的FPGA,板上不用布DRAM了,但是发热也不小。
这样更集成更小巧,但扩展不方便,也不利于散热 优点是便携小巧,现在的制程无法把这种方式用在高性能上 顶多是单片机这种微系统上
树莓派不都这样吗
这不就是SOC吗
主要是小巧化。除了集成在一起,还有芯片堆叠技术,比如apple watch,多层封装同样体积下容纳更多的晶体管。
我闻到了涨价的味道,看看苹果的储存容量卖的多贵
厂家肯定愿意这么干,片上总线速度提升,而且成本也能降不少。