演讲嘉宾：

杨士宁 武汉新芯集成电路制造有限公司总裁兼执行长

美国伦斯勒理工学院物理学专业硕士、材料工程学专业博士。

曾担任内地最大芯片代工企业中芯国际首席运营官兼任技术长，新加坡特许半导体首席技术官及运营资深副总裁。在芯片巨头英特尔公司有十多年的工作经验，担任逻辑技术资深总监。是中组部“千人计划”的特聘专家和国家半导体行业领军人才，国家“02”重大专项和中国科学院微电子所执行顾问，湖北省2014年“编钟奖”的获得者。

本次产品分享精彩的内容：

1.什么是半导体及半导体产业特性
2.中国半导体产业的现状和挑战
3.半导体产业政策加码，凸显决心
4.半导体产业大趋势，新机遇
5.武汉新芯理解形势，把握机遇

活动详情：

【时间】7月30日周四 晚18:30—20:30
【地点】武汉市东湖高新区中国光谷光电子产业园建设办公室一楼会议厅
【费用】免费
【报名】请发送“姓名＋工作单位＋职位＋电话”到18186497089
【联系人】李博，18186497089，libo@iccafe.com

本次活动主办单位:

武汉IC咖啡

共同主办单位:

武汉市东湖高新区光电办
武汉新芯集成电路制造有限公司
武汉“中国光谷”集成电路产业技术创新联盟

关于武汉新芯：

　　武汉新芯集成电路制造有限公司是中国领先的半导体制造公司，于2006年在中国武汉成立，2008年开始量产。武汉新芯面向全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务，专注于存储器及特种工艺的研发与生产。其中，闪存与影像传感器技术工艺已经跻身世界领先水平行列。

　　武汉新芯致力于与客户建立深入互助的长期战略伙伴关系，根据客户的需求量身制定全套解决方案，深入从研发到生产的每一环节，与客户共同创新产品，使客户在多元化的市场中取得成功。未来，武汉新芯将汇集DRAM、3DNAND与NOR三大技术,成为未来中国重要的内存芯片产业基地。