基带芯片的面积功耗性能都有很高要求，CPU可以装个风扇排热，基带芯片你就不能这么弄。intel都退出了，你说难不难？

专利费贵啊 3G、4G、5G的大量专利掌握在高通等少数几家公司手中

基带芯片的复杂度不只是算法和通信协议，还有很多RF的东西，支持多频多模，做到可用好用，是非常难的。5G刚开始这一波是外挂一个芯片，后面还是会做到CPU里面的。

门槛是不高，ofdm算是最简单的调制解调器。复杂的是协议栈，以信道编码为例，设计一个好的编码方案需要对很多领域有比较深刻的认识，比如信息论，比如差错控制编码。菊花在5G推标的时候，投入了多少博士吭哧吭哧在搞；高通在5G推标的时候把Richardson都拉出来为自己的LDPC辩护。我觉得基带相对于cpu最大的难度，是它面对的是物理世界，信号各种可能都有。cpu面对的都是人编的程序，都是0或者1，可控度要高不少。

另外要分清两类算法，发射算法和接收算法。发射算法就是协议，这肯定是有专利的。接收算法由于难以取证，比较少，比如polar码，你可以用多种方法去译码，只要你做的够牛逼，接收灵敏度够高，谁管你怎么实现的。即便如此，接收算法也是有专利的，最经典的是高通的CDMA接收算法Rake接收机，这个算法实在是太牛逼了，在CDMA时代，谁也无法绕过，所以这个专利帮高通收了很多钱。

目前已经形成技术壁垒，投入不是一般的大，

基带芯片比CPU 难多了，CPU 或者SoC 都是纯数字的东西，只要做出来 只是性能高低 功耗高低的问题，基带芯片不仅是协议的数字解析，还带有模拟，最关键的是射频，做出来要么是能用 要么是不能用，没有选择的余地；海思巴龙研发投入的钱实在是太多了

我亲眼看到的，HW上研所当时搞手机芯片，配套的测试环境一个篮球场大小的房子，全是嗡嗡响的设备，华为来搭建这个环境估计花不了多少钱，其他小的手机芯片厂商就没这个能力了，没有技术、人力和资金实力
我道听途说的，高铁上手机掉话最大的原因是基站的快速切换。华为手机的高铁模式之所以能在高铁上不掉话，是因海思在高铁沿途把基站信息定时采集了，这样手机不用自己搜基站，直接驻留就可以了。相当于长途行军时，别人都要自己去找水井喝水，华为手机带着水井的分布图，直接跑去喝水，这样行军速度肯定快了。但维护这样多个运营商基站信息数据库，也是很大的资源投入。华为估计没有兴趣对其他厂商分享
其他几家大厂的情况可能与之类似吧，全靠硬实力。高通还有很大优势，三星有集团支撑着，MTK有点掉队。

门槛还是挺高的，资金门槛和技术门槛，基带协议本来就很长且难理解，要实现出来还要考虑到RF的性能指标，与网络侧的配合，也是一长串的分工链条，从理论上的可行也就是协议的release, 到实际可用，需要投入太大的精力，这一块如果是经验不足的人去做，可能很多问题就无解，因为很多都是经验积累，不像应用层编程一样网上都是各种视频学习。目前也就华为，高通，三星，mtk，爱立信，诺西了，展讯，其中核心的协议栈国内只有华为和展讯了，其他家的协议栈重点都没放在国内。

其实真没那么复杂，专利问题，做完了亏本